반도체 소부장 밸류체인은 전공정(노광·증착·식각·세정)과 후공정으로 나뉘며, 설비 투자 사이클에 따라 클린룸 → 장비 → 부품·소재 순서로 주가가 움직이는 경향이 있다는 설명. 장비는 수주 인식 시점을 계산하기 어려워 실적 개선이 어렵고, 소재·부품은 양산·가동률 상승 시점에 실적이 나온다는 점을 강조했다.
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기영재
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10/17AI 요약반도체 소부장(소재·부품·장비) 산업의 투자 사이클과 전공정 밸류체인을 분석하고, 노광·증착·식각 등 공정별 핵심 기업 및 국산화 흐름을 소개하는 방송