이 영상은 반도체 메모리(삼성전자·SK하이닉스)와 반도체 기판·부품(LG이노텍·삼성전기)을 '수요가 공급을 초과해 공급자가 협상력을 갖는 산업'이라는 하나의 프레임으로 묶어, 각 종목에 대한 증권사 리포트의 논리와 목표주가·투자의견을 소개하는 구성이다. 화자 본인의 매매 의견이 아니라 리포트 내용 전달이 중심이며, 각 리포트의 수급 타이트·공급 제약·주주환원·계약 확대 논리를 순서대로 정리했다.
네. 안녕하세요. 리포트 김지현입니다. [음악] 오늘은 수요가 워낙 강해서 공급을 늘린다고 해도 늘어나고 있는 수요를 공급이 감당할 수도 없는 공급자가 가격 협상력 등에 있어서 우의를 가질 수 있을 만한 산업 가지고 왔습니다.
매출 1천억 불을 넘어서는 건 반도체 업계 대해서는 글로벌리 처음 있는 일이다.
삼성전자 리포트의 핵심 논리는 수급 타이트다. 2027년 출하 물량 상당수가 이미 고객과 확약됐고 신규 장기 계약은 기존보다 높은 가격에 체결되는 상황이며, 공정 미세화 효과는 줄고 생산능력 상당 부분이 HBM으로 넘어가 범용 디램 공급이 빠듯하다는 설명이다. 여기에 에이전트 AI 확산으로 서버·모바일 디램과 SSD 탑재량이 함께 늘어나는 수요 구조를 근거로 들었다.
무엇보다 갈수록 타이트해지고 있는 수급에 주목을 했는데요. 2027년 출하 물량은 이미 상당수가 고객과 확약된 물량입니다. 아, 지금부터 이제 진행되고 있는 어, 고객과의 물량 배분 논의는 이제 28년에 생산될 물량으로 어, 넘어가고 있는 상황이라고 해요.
설비 투자를 늘린다고 하더라도 지금 짓고 있는 클린룸은 2028년이나 돼야 가동이 가능한 상황이라고 해요. 해서 지금 당장 생산량을 늘리는 부분은 효과를 기대하기는 어렵다라고 봐야 할 것 같습니다.
탑재량까지 자연스럽게 다 같이 늘어나고 있는 구간이다라고 보시면 됩니다. 물론 일부 서버에서이 메모리 탑재량을 좀 줄이는 움직임이 있기는 합니다만 리포트에서는 이걸 수요 둔화라고 보기보다는 한정된 메모리로 시스템을 한 대라도 더 추가하기 위한 고객사의 불가피한 선택 정도로 해석을 했습니다.
내년 잉여 현금 흐름의 50%를 지금처럼 환원하게 된다면 현재 주가 수준에서 봤을 때 배당 수익률이 14%까지이를 수 있다라고 봤습니다.
SK하이닉스 리포트는 HBM4 12단→8단 사양 하향을 공급 부족 상황에서 고객이 용량을 줄이는 대신 계수를 늘리는 재배분으로, 솔리다임 중복 상장 우려는 랜드케파 수요의 방증으로 해석하며 이익 영향이 제한적이라고 봤다. 또 범용 디램 가격 급등으로 공급자가 HBM 대신 범용 디램을 만들 유인이 커져, 고객이 HBM 가격 인상을 수용해야 공급이 원활해지는 구조라며 HBM 가격 우려는 과한 측면이 있다고 설명했다.
범용 디램 가격이 급등하면서 오히려 HBM보다 범용 디램은 장사가 될 수 있는 상황이 됐고요. 때문에이 격차를 좁히지 않으면 공급은 HBM이 아닌 범용 디램을 만드는 사람 입장에선 더 남는 걸 만들어야 하니까요.
LG이노텍 리포트는 FCBGA 기판의 확장성에 주목한다. 현재 매출 대부분이 PC CPU향이지만 데이터센터·네트워크 스위치·서버 보완칩·차량용 AI 컴퓨팅으로 적용처가 늘고, AI용 기판은 크기와 층수가 커지면서 원판 한 장에서 나오는 기판 수가 줄어 실제 공급이 크게 늘기 어려운 구조라는 점을 협상력 우위의 근거로 들었다. 다만 3분기 실적은 환율 영향으로 시장 컨센서스를 하회할 것으로 봤다.
같이 커집니다. 리포트에 실려 있는 그림을 좀 보면 기판 원판 한 장에서 85mm 기판은 어 30장이 나온다고 해요. 그런데 이게 100mm로 늘어나게 되면 스무장 어 그러니까 나오는 기판수는 줄어들게 되고요. 이게 120 * 150mm로 커지게 되면 12장밖에 원장 한 장에서 어 12장밖에 나오지 않게 됩니다.
지난주에도 저희 삼성전기 관련해서 어 공시해 왔던 것 관련한 이슈 코멘트 전달해 드렸던 바 있는데요.이 도장 깨기라는 코멘트가 뭔가 하면 AI 서브용 MLCC 공급 계약을 연달아 따내고 있는 상황에 대해서 글로벌 AI 인프라 고객을 하나씩 채워가는 도장깨기 국면 정도에 비유되는 상황이다라고 이야기를 하고 있습니다.
삼성전기 리포트는 AI 서버용 MLCC 공급 계약이 연이어 공시되는 상황을 '도장깨기' 국면으로 표현했다. 올해 공시된 AI 관련 공급 계약 6건 합계 약 3.9조원 중 2027년 인식될 매출만 3조원이 넘어 내년 매출 일부가 이미 확보됐다는 설명이며, AI용 고용량·고전압 제품은 생산능력을 더 많이 잡아먹어 20% 증설이 실제 공급 20% 증가로 이어지기 어렵다고 봤다.
숫자상 보이는 20% 증설이 실제 공급 20% 증가로 이어지기는 어려운 구조인데요. 요거 이제 앞서 LG이노텍에서 봤던 대면적 기판과 똑같은 구조다라고 보시면 될 거 같아요.
2027년 내년은 장기 공급 계약으로 실적이 한 단계 올라서는 해가 될 걸로 보이고요. 그리고 28년은 추가 계약과 공급 부족으로 가격과 믹스가 개선되는 해.
