25:35염블리와 함께 [LS증권] 채널요약[시장함께읽기] 10월 6일, AI 인프라가 주도하는 코스닥 랠리! 삼전, 닉스는 왜 하락?(나스닥 최고가, 메모리 하락, LG전자, 자사주 매입 종료, 반도체 후공정, LPG선)
HBM과 첨단 DRAM의 제조 난이도가 높아지면서 웨이퍼 테스트와 파이널 테스트의 중요성이 커지고 있다는 설명이다. HBM은 적층 전 KGD 테스트와 적층 후 KGSD 테스트를 거치며, 고속·고정밀 프로브카드와 테스트 소켓 수요가 증가해 리노공업, ISC, 샘씨엔에스 등 국내 부품 업체들의 경쟁력이 부각되고 있다는 내용.












